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借助 3D 粗糙度重建系統(tǒng)，飛納臺(tái)式掃描電鏡（SEM）可以生成樣品的三維圖像，并進(jìn)行亞微米量級(jí)的粗糙度測(cè)量。基于“陰影顯形"技術(shù)，3D 成像有助于展示樣品特征。

3D

3D 圖像可以幫助用戶更好地理解樣品特點(diǎn)，使得在 2D 圖像中很難分辨的凹坑、劃痕、刻紋等特征，變得清晰可見(jiàn)。 

粗糙度 

平均粗糙度（Ra）及粗糙高度（Rz）的測(cè)量對(duì)于生產(chǎn)工藝的控制和改進(jìn)具有重要意義。使用 SEM 圖像作為信息收集手段，可以獲得比傳統(tǒng)（非直接）手段更佳的分辨率。3D 粗糙度重建模塊是飛納臺(tái)式掃描電鏡的理想擴(kuò)展，特別適用于下列領(lǐng)域： 

• 機(jī)械加工的質(zhì)量控制 

• 紋理分析 

• 證物鑒定 

• 缺陷 & 失效分析 

• 摩擦學(xué)-磨損分析

3D 粗糙度重建系統(tǒng)可在包含多個(gè)飛納臺(tái)式掃描電鏡（SEM）特定應(yīng)用程序的 Phenom ProSuite 中獲得。 

3D 粗糙度重建系統(tǒng)的主要優(yōu)點(diǎn)：

 • 遠(yuǎn)優(yōu)于光學(xué)或機(jī)械測(cè)量手段 

    - 高分辨率

    - 可測(cè)量反光樣品 

    - 直接測(cè)量

    - 非破壞性 

• 創(chuàng)新性全自動(dòng)用戶界面 

• 基于“陰影顯形"，無(wú)需傾斜樣品 

• 完整解決方案 

• 快速重建

• 直觀的用戶界面